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壁仞科技和上海交通大学共建“智能芯片与生态联合实验室

发布日期:2021-09-14 09:10   来源:未知   阅读:

  近日,壁仞科技与上海交通大学共建的“智能芯片与生态联合实验室”(以下简称“联合实验室”)正式签约并揭牌。未来,双方将依托这一合作平台,围绕智能芯片与生态领域的学术研究、技术开发及人才培养进行紧密协作。

  上海交通大学党委常委、副校长毛军发院士在签约揭牌仪式的致辞中表示,智能芯片与生态的相关研究是上海交大支持国家振兴集成电路战略的重要组成部分和支撑模块。壁仞科技拥有非常强大的智能芯片工程能力,能够与上海交大的科研和人才培养能力形成互补。相信联合实验室未来将作为双方合作的重要平台,推动智能芯片与生态领域的全面发展。

  壁仞科技创始人、董事长张文则表示,要打造一块成功的“中国芯”,需要前瞻性的技术与科研布局,以及全球领先的人才团队。因此,壁仞科技与上海交大这所具有国际影响力的一流高校合作,通过建立联合实验室等方式共同探索如何从科研与人才培养这一源头出发,推动芯片工程的技术突破,携手为中国打造真正具有国际竞争力的智能芯片,构建完善的产业生态。

  联合实验室主任梁晓峣教授认为,成立联合实验室、攻关智能芯片与生态难题恰逢其时。未来双方将构建一个以双方科研技术骨干为核心的研究团队,通过联合研发、重大科研项目申报、校企人才合作培养等多种方式,各取所长,形成高效互补的协作机制,从而在通用架构、智能芯片软件与生态、存算一体化、芯片集成与系统等多个细分领域取得关键性技术突破。

  近日,古瑞瓦特同德州仪器(TI)在中国深圳建立联合研究实验室,此联合实验室旨在助力古瑞瓦特通过TI的先进半导体技术及产品实现优化的光伏(PV)储能解决方案。据悉,古瑞瓦特将借助TI的产品与解决方案,持续从逆变器应用的能效、安全与智能等方面进行升级与创新,助力可持续能源应用的创新开发。古瑞瓦特消息显示,TI深圳区总经理王凡表示,支持新基建下的工业领域能源创新是TI的一项关键举措。TI 相信,此次合作能够让设计人员将TI 的创新技术快速地应用到新的光伏储能应用中,从而提升客户的产品性能并降低整体系统成本。此次合作中,除了提供一系列先进产品与解决方案外,TI还将提供开发工具、技术文档等专业资源,全力支持可持续能源应用的研发。此次双方合作

  美的集团厨房和热水器事业部与德州仪器建立联合实验室助力美的家电全面智能化美的集团厨房和热水器事业部(后简称“美的”)近日同德州仪器(TI)共同建立“感知与交互联合实验室”,助力家用电器实现更多创新的用户功能。近年来,中国新基建加速了人工智能、物联网等技术的发展,澳门最快开奖现场结果。多种形式的智能家居逐渐走入百姓家。基于先进感应技术的智能家用产品也在人工智能和物联网技术的加持下不断升级,提升人们的生活品质。此联合实验室旨在帮助美的运用TI的毫米波雷达技术以及广泛的模拟和嵌入式处理产品,加速美的厨热家电应用的开发,并进一步解锁先进技术的潜能,助力美的家电智能化。“运用智能技术是家电发展的重要方向,进而实现更多的传感和交互技术应用。”TI华南区总经理邱劲伟

  6月27日,国风塑业发布公告称,近期与中国科学技术大学先进技术研究院(以下简称“中科大先研院”)签署了《中国科学技术大学先进技术研究院与安徽国风塑业股份有限公司共建中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室合作协议》,决定共同建立“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI 材料联合实验室”。公告显示,双方在联合实验室开展新型显示与集成电路 PI 材料等相关方向研究。依托联合实验室,充分发挥双方在资源、技术、研发和转化生产方面的优势,共同开展柔性衬底 PI 浆料、热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜、光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶的研究工作。据悉,本次协议的签署,能充分发挥协议双方的优势,国风塑业将借助中科大先研院雄厚

  6月23日,由长沙市人民政府、湖南湘江新区管委会主办的宽禁带半导体产业招商推介活动在长沙举行。活动上,湖南三安、威胜信息、北京智芯签订了《碳化硅全产业链关键技术研究及产业化联合实验室共建意向书》,将共同承担碳化硅全产业链关键技术研究及产业化应用任务。威胜信息消息显示,联合实验室将围绕电力、轨道交通、汽车电子等关键领域,结合工业园区应用需求,集聚宽禁带半导体产业链的科技、人才及软硬件资源,开展碳化硅MOSFET应用特性、碳化硅MOSFET芯片及工艺、驱动芯片研究;开展大功率直流电源模块、超级充电桩及源网荷储相关装置等技术研究及应用试点示范,并联合申报碳化硅功率模块科技项目,适时申报和创建国家创新中心。此外,威胜信息还与湖南三安共同

  中国移动与高通公司成立5G终端联合实验室,携手加速5G终端普及6月2日,中国移动—高通公司5G终端联合实验室在北京揭牌成立。该实验室是中国移动和高通技术公司不断深入合作的最新成果,旨在利用双方的资源和技术能力优势,有效提升终端产品的测试质量,为加速5G终端上市、推动5G加速普及提供重要支持。中国移动终端公司董事长薄今纲和高通公司中国区董事长孟樸出席联合实验室揭牌仪式并发表致辞。中国移动终端公司董事长薄今纲(左)和高通公司中国区董事长孟樸(右)为联合实验室揭牌依托该联合测试实验室,中国移动和高通技术公司携手建立高效的质量管理协同机制,助力提升产业质量管理水平和终端产品质量管控效率,通过完善终端社会化测试体系加速5G终端

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  中国一汽研发总院与中感微汽车芯片联合实验室合作协议签约仪式及“汽车芯片联合实验室”揭牌仪式在长春市举行。中感微电子股份有限公司是中星微电子集团专门从事物联网传感网芯片研发设计产业化的公司。此次签约活动是中国一汽拓展汽车芯片国产化生态圈、助力汽车芯片自主研发及应用的一项重要举措。“汽车芯片联合实验室”成立后,合作双方将充分发挥优势,强化资源互补,对标国际水准,通过开展汽车相关核心芯片的研发、设计与应用,努力形成技术突破,实现汽车芯片国产化替代,持续推出性能优良、性价比更高、境内生产的汽车芯片,着力解决汽车芯片“卡脖子”问题,携手推动汽车产业高质量发展。汽车芯片联合实验室的成立,旨在发挥

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  的信号链实时性评测和使用教程

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