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壁仞科技与上海交通大学共建“智能芯片与生态联合实验室”

发布日期:2021-06-22 10:55   来源:未知   阅读:

  集微网消息 近日,壁仞科技与上海交通大学共建的“智能芯片与生态联合实验室”(以下简称“联合实验室”)正式签约并揭牌。未来,双方将依托这一合作平台,围绕智能芯片与生态领域的学术研究、技术开发及人才培养进行紧密协作。

  上海交通大学党委常委、副校长毛军发院士在签约揭牌仪式的致辞中表示,智能芯片与生态的相关研究是上海交大支持国家振兴集成电路战略的重要组成部分和支撑模块。壁仞科技拥有非常强大的智能芯片工程能力,笑傲江湖武术高手排名,能够与上海交大的科研和人才培养能力形成互补。相信联合实验室未来将作为双方合作的重要平台,www.508814.com推动智能芯片与生态领域的全面发展。

  壁仞科技创始人、董事长张文则表示,要打造一块成功的“中国芯”,需要前瞻性的技术与科研布局,以及全球领先的人才团队。因此,壁仞科技与上海交大这所具有国际影响力的一流高校合作,通过建立联合实验室等方式共同探索如何从科研与人才培养这一源头出发,推动芯片工程的技术突破,携手为中国打造真正具有国际竞争力的智能芯片,构建完善的产业生态。

  联合实验室主任梁晓峣教授认为,成立联合实验室、攻关智能芯片与生态难题恰逢其时。香港2020管家婆图库。未来双方将构建一个以双方科研技术骨干为核心的研究团队,通过联合研发、重大科研项目申报、校企人才合作培养等多种方式,各取所长,形成高效互补的协作机制,从而在通用架构、智能芯片软件与生态、存算一体化、芯片集成与系统等多个细分领域取得关键性技术突破。(校对/依然)